| 产品特性：加速度计 | 品牌：ST | 型号：IMP23ABSUTR |
| 传感器类型：加速度计 | 传感轴：X,Y,Z | 加速度范围：±2g/±4g/±8g/±16g |
| 精度：0.06mg | 输出类型：模拟电压 | 系列：IMP |
| 电源电压：1.8V | 特性：低 g | 工作温度：125℃ |
| 封装/外壳： LGA-14 | 安装类型：SMD | 最小包装数：3000 |
| 应用领域：安防设备 |
描述
IMP23ABSU一款紧凑的低功耗麦克风，内置电容式感应元件和IC接口。
用于声波检测的音频传感部分则是采用了微电子机械系统(MEMS)传感器件的硅微机械加工制成。
IMP23ABSU的声学过载点为130 dBSPL，典型信噪比为64dB。
IMP23ABSU的灵敏度为 -38 dBV ±1 dB @ 94 dBSPL，1 kHz。
IMP23ABSU的封装适用于回流焊接工艺，并可在温度范围-40 °C至+85 °C内正常工作。
所有功能
平的频率响应曲线
声波带宽（高80 kHz）
低延迟
低功耗：高150 ?A
符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
单供电电压1.52 V - 3.6 V
全方向灵敏度
高信噪比
高声学过载点：130 dBSPL（典型值）
封装适用于回流焊接工艺
增强抗射频信号干扰能力
MEMS麦克是一种电声换能器，可将传感器(MEMS)和应用的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。
传感器将传入的可变声压转换为电容量变化，然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风，这就是顶开孔或底开孔的由来。
MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用。
意法半导体的MEMS麦克风应用
ST MEMS麦克风可应用于许多领域，包括个人电子产品、工业、汽车、外设，以及计算器。
声学过载点（AOP）和信噪比（SNR）使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要高动态范围的应用。
灵敏度匹配，能够针对多麦克风阵列优化波束成形、声源定位，以及噪声消除算法。这些都是智能家居和智能扬声器等声控应用中的要素。
平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫、噪音消除，以及车载通信等汽车应用。
我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。
探索MEMS麦克风产品系列
模拟和数字MEMS麦克风可采用小巧的金属和塑料封装，适用于任何环境。
底开孔器件
底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装，提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层，增强抗射频干扰能力。
顶部开孔器件
顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装，开孔周围设有接地环，以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方，以提升声学性能。
ST MEMS麦克风的主要优点：
全向
高性能
数种性能模式
低功耗
灵敏度匹配
高耐冲击性和耐热性
小型封装
