| 产品特性：加速度计 | 品牌：ST | 型号：MP23DB01HPTR |
| 传感器类型：加速度计 | 传感轴：X,Y,Z | 加速度范围：±2g/±4g/±8g/±16g |
| 精度：0.06mg | 输出类型：模拟电压 | 系列：IMP |
| 电源电压：1.8V | 特性：低 g | 工作温度：125℃ |
| 封装/外壳： LGA-14 | 安装类型：SMD | 最小包装数：3000 |
| 应用领域：安防设备 |
描述
MP23DB01HP是一款紧凑、低功耗、全向数字MEMS麦克风，内置电容式感应元件和具有立体声操作能力的IC接口。
音频传感器中用于检测声波的传感元件采用硅微加工制成。
IC接口采用CMOS工艺制造，可以设计出电路来提供PDM格式的数字输出信号。
MP23DB01HP提供多种性能模式（断电、低功耗和性能模式），由不同的时钟频率范围实现。该器件在性能模式下具有AOP，灵敏度范围为±1db，工作模式的信噪比高。
MP23DB01HP采用底部端口、SMD兼容、EMI屏蔽封装，-40°C至+85°C的扩展温度工作范围。
所有功能
底部端口设计
SMD兼容
EMI屏蔽
符合ECOPACK、RoHS和“绿色”要求
2 ?A（休眠模式）
285 ?A（低功耗模式）
800 ?A（性能模式）
135 dBSPL声压过载点
全向数字麦克风
低失真/高AOP
多种性能模式（停机、低功耗、性能）
典型值电流消耗
灵敏度匹配
具有立体声配置选项的PDM单位输出
RHLGA封装
MEMS麦克是一种电声换能器，可将传感器(MEMS)和应用的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。
传感器将传入的可变声压转换为电容量变化，然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风，这就是顶开孔或底开孔的由来。
MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用。
意法半导体的MEMS麦克风应用
ST MEMS麦克风可应用于许多领域，包括个人电子产品、工业、汽车、外设，以及计算器。
声学过载点（AOP）和信噪比（SNR）使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要高动态范围的应用。
灵敏度匹配，能够针对多麦克风阵列优化波束成形、声源定位，以及噪声消除算法。这些都是智能家居和智能扬声器等声控应用中的要素。
平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫、噪音消除，以及车载通信等汽车应用。
我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。
探索MEMS麦克风产品系列
模拟和数字MEMS麦克风可采用小巧的金属和塑料封装，适用于任何环境。
底开孔器件
底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装，提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层，增强抗射频干扰能力。
顶部开孔器件
顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装，开孔周围设有接地环，以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方，以提升声学性能。
ST MEMS麦克风的主要优点：
全向
高性能
数种性能模式
低功耗
灵敏度匹配
高耐冲击性和耐热性
小型封装
