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MP34DT06JTR低功耗MEMS全向立体声数字麦克风传感器ST
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MP34DT06JTR低功耗MEMS全向立体声数字麦克风传感器ST

MEMS麦克风ST

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    广东 深圳 龙岗区 深圳市龙岗区布龙路529号金民安商务楼
产品特性:加速度计品牌:ST型号:MP34DT06JTR
传感器类型:加速度计传感轴:X,Y,Z加速度范围:±2g/±4g/±8g/±16g
精度:0.06mg输出类型:模拟电压系列:IMP
电源电压:1.8V特性:低 g工作温度:125℃
封装/外壳: LGA-14安装类型:SMD最小包装数:3000
应用领域:安防设备

描述

The MP34DT06J is an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface.

The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to producing audio sensors.

The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows designing a dedicated circuit able to provide a digital signal externally in PDM format.

The MP34DT06J is a low-distortion digital microphone with a 64 dB signal-to-noise ratio and –26 dBFS ±1 dB sensitivity.

The MP34DT06J is available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.

  • 所有功能


    • Top-port design

    • SMD-compliant

    • EMI-shielded

    • ECOPACK, RoHS, and “Green” compliant

    • Single supply voltage

    • Low power consumption

    • AOP = 122.5 dBSPL

    • 64 dB signal-to-noise ratio

    • Omnidirectional sensitivity

    • –26 dBFS ± 1 dB sensitivity

    • PDM output

    • HCLGA package


MEMS麦克是一种电声换能器,可将传感器(MEMS)和应用的集成电路(ASIC)容纳到单一封装中。

传感器将传入的可变声压转换为电容量变化,然后由ASIC转换为模拟或数字输出。声波通过封装顶部或底部的声音入口进入麦克风,这就是顶开孔或底开孔的由来。

MEMS麦克风适用于需要小尺寸、高音质、高可靠性和高可购性的音频应用

意法半导体的MEMS麦克风应用

ST MEMS麦克风可应用于许多领域,包括个人电子产品工业汽车外设,以及计算器

声学过载点(AOP)和信噪比(SNR)使意法半导体的MEMS麦克风适合于需要高动态范围的应用。


灵敏度匹配,能够针对多麦克风阵列优化波束成形声源定位,以及噪声消除算法。这些都是智能家居智能扬声器等声控应用中的要素。

平坦的频率响应和高性能支持免提电话、紧急呼叫噪音消除,以及车载通信等汽车应用。

我们的低功耗产品扩展了电池供电应用的自主性。

探索MEMS麦克风产品系列

模拟和数字MEMS麦克风可采用小巧的金属和塑料封装,适用于任何环境


底开孔器件

底开孔器件采用3.5x2.65x0.98mm金属封装,提高产品的稳健性和可靠性。基板带有电容镀层,增强抗射频干扰能力


顶部开孔器件

顶部开孔器件采用3x4x1mm塑料封装,开孔周围设有接地环,以提高防静电性能。MEMS直接位于开孔下方,以提升声学性能

ST MEMS麦克风的主要优点:

  • 全向

  • 高性能

  • 数种性能模式

  • 低功耗

  • 灵敏度匹配

  • 高耐冲击性和耐热性

  • 小型封装





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