| 产品特性：压力传感器 | 品牌：Honeywell / 霍尼韦尔 | 型号：SSCDANN060PAAA5 |
| 压力类型：差压D 表压G 绝压A | 工作压力：±160Pa 至 ±1MPa | 输出类型：模拟 数字I2C SPI |
| 输出电压：3 V | 精度：±0.25% | 系列：SSC系列 |
| 电源电压：3.3V | 端口类型：压力管 | 工作温度：85℃ |
| 封装/外壳：DIP-8 SOJ-8 SIP-4 | 特性：高精度 | 最小包装数：100 |
| 应用领域：测量仪器 | 补偿温度范围：20 °C 至 85 °C | 储存温度范围：-40 °C 至 85 °C |
| 总误差带：直至 ±1% 满量程值 | 静电放电敏感度（人体模型：3 kV | 铅焊料温度SIP DIP：250 °C [482 °F] 下最多 4 秒 |
| 回流焊峰值温度 (SMT：250 °C [482 °F] 下最多 15 秒 | 湿度：0% 至 95% 相对湿度，非冷凝 | 振动：15 g，10 Hz 至 2 Hz |
| 冲击：100 g，6 ms 持续时间 |
TruStability 电路板安装
压力传感器
SSC 系列 — 高精度，补偿/放大
±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa |
±0.5 inH2O 至 ±150 psi
数字或模拟输出
TruStability 电路板安装压力传感器
TruStability 高精度硅陶瓷 (SSC) 系列属于压阻式硅压力传感器，能够进行比率式模拟输出或数字输出，从而在满量程压力和温度范围内读出压力。
SSC 系列经过完全校准和温度补偿，使用板载集成电路 (ASIC) 实现传感器偏移、灵敏性、温度效应和非线性。经校准的压力输出值更新频率接近 1 kHz（模拟输出）和 2 kHz（数字输出）。
SSC 系列在 0 °C 至 50 °C [32 °F 至 122 °F] 的温度范围内进行校准。该系列传感器的特点是工作时采用 3.3 Vdc 或 5.0 Vdc
的单电源供电。
这些传感器可测量绝压、表压或差压。绝压传感器使用内部真空参考值，其输出值与绝压成正比。表压传感器以大气压力作
为参考值，其输出值与大气压力差成正比。差压传感器可测定两个压力端口之间的压力。
TruStability 压力传感器适用于无腐蚀性、非离子型气体，如空气和其他干燥气体。该系列传感器带有可选功能，使其性能得
到扩展，可测量压力范围在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH2O 以上的无腐蚀性、非离子型液体压力。
为何选择我们？
稳定性和可靠性
误差：±0.25% FSS BFSL
端口和外壳选件简化集成工作
压力范围广：±1.6 mbar 至 ±10 bar |
±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi
封装尺寸小
耗电量低
特点和优势
霍尼韦尔技术
将高灵敏度与过压和爆破压力相结合，同时提供行稳定性 — 这些都是性能要素。让客户在安装使用传感器时具有更大的灵
活性，并能减少客户为保护传感器而提出的设计要求，同时还不会减损传感器感测细微压力变化的能力。
多项保驾护航
长期稳定
即便在长期使用和经历极限温度后，该系列传感器仍具有稳定性：
将系统校准需求降低。
提升系统性能。
在使用年限内，通过减少维修或更换传感器的需求来维持系统运行时间。
总误差带 (TEB)
霍尼韦尔使用总误差带 (TEB) — 一种全面、清晰且有意义的测量方法，以便在温度补偿范围为 0 °C 至 50 °C [32 °F 至 122 °F] 的情况下发挥传感器的真实性能（参见图 1）：
将逐个测试和校准传感器的工作量降低，同时减少生产时间和工艺成本。
提高系统误差。
改进传感器互换性 — 不同零件之间的精度差已降低。
精度好
精度达到 ±0.25 % FSS BFSL（满量程拟合直线），从而减少了修正系统误差所需的软件，同时将设计时间减少：
无需客户进行额外校准。
帮助提升系统效率。
时常简化软件开发。
高爆破压力
提高系统稳定性，同时减少潜在的系统停机时间。
简化设计流程。
高工作压力范围
允许低压传感器在经校准的压力范围之上持续稳定地工作。
灵活度好
模块化的灵活设计搭配多种封装类型（同样具有稳定性）、压力端口和可选配件，简化了集成设备制造商应用的工作。
多种压力范围
±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 150 psi 等三种压力范围可为多种特殊应用提供支持。
符合 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 湿度敏感等级 1 要求
允许客户在回流焊连接和/或修理期间避免热损伤和机械损伤，评级不佳的产品会出现此类问题。
按规定条件（<30 ?C/85% 相对湿度）储存时，传感器的车间寿命近乎无限，这既简化了储存工作，又减少了废物产生。
回流焊前从不需要对传感器进行长时间烘烤。
在回流焊工艺帮助实现精益生产后，传感器很快便会进入稳定状态并可投入使用。
可选的内部诊断功能
可减少系统中的冗余传感器。
检测出大多数内部故障，包括爆破的传感器。
高效节能
耗电量极低（少于 10 mW，典型值）：
降低系统电源要求。
延长电池寿命。
可根据需求选用睡眠模式。
输出方式：比率式模拟输出；兼容 I2C 或 SPI 14 位数字输出（传感器小分辨率为 12 位）
通过减少转换需求和提供直接连接微处理器的简便接口，从而提高性能。
尺寸小
与许多电路板安装压力传感器相比，10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in] 的微型封装属于小尺寸。
在 PCB 板上占用的面积较小。
一般易于安装到拥挤的 PCB 板或小型设备上。
符合 REACH 和 RoHS 规范
液体介质选项
在冷凝潮湿的环境中具备稳健性。
与多种非离子型液体兼容。
可用于压力范围在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH20 以上的环境。
潜在应用
健康
气流监控器
气相色谱分析
气体流量检侧仪
氧气浓缩器
气动控制
睡眠呼吸暂停设备
通风机
喷雾器
空气压力
工业
气压测定
流量校准仪
气相色谱分析
气体流量检侧仪
暖通空调系统
气动控制
VAV（变风量）控制
HVAC 过滤器阻塞检测
HVAC 变送器
室内空气质量
